文件名称:SMD贴片型LED的封装史上最全.pdf
文件大小:8.71MB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-25 14:04:45
LabVIEW
COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安
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COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安