低速设备D-上有一个1.5k欧的上拉电阻。高速和全速设别在D+上有一1.5k欧上拉电阻。连接后通过检测电压变化来了解设备是否为低速设别。
低速下：D+为“0”，D-为“1”是为“J”状态，“K”状态相反；
全速和高速下：D+为“1”，D-为“0”是为“J”状态，“K”状态相反；
低速下空闲状态为“K”状态；全速下空闲状态为“J”状态；高速下空闲状态为“SE0”状态；
对于全速操作，SE0表示为复位和EOP，持续时间大于2.5us表示总线复位；
对于高速操作，SE0维持3ms~3.125ms，设备进入全速状态，全速后100us~875us内采样，如果继续维持SE0，则设备总线复位，开始高速握手；若变为“J”状态，则进入挂起状态”suspend“。
高速握手条件：
1.设备处于挂起状态，若出现SE0则立即开始高速握手；
2.设备处于全速，SE0持续2.5us，则开始高速握手；
3.设别处于高速，SE0持续3.0ms，切继续持续，则开始高速握手。
高速握手过程处于总线复位阶段。
chirp J，只有D+被驱动，chirp K相反。
高速握手过程：
当设备为非低速设备，且总线处于SE0状态才可以进行高速握手。
1.在复位阶段，scvrselect和termselect为全速状态，DP被上拉，HS terminations被屏蔽，opmode被驱动disable bit stuffing and nrzi encoding状态。
2.xcvrselect变为高速时，设备发送chirp K暨全零信号到主机，同时txvalid有效。
3.高速集线器检测到chirp K后发送一串交替的chirp K J对，设备检测到三个chirp K J对后，驱动termselect为高速。
4.高速集线器发现termselect变化后持续若干chirp K J对后进入短暂SE0状态，之后便开始发送sof 包。
5.高速握手成功。
若设备在发送chirp K后没有相应，则设备只能工作在全速模式。