0 前言
PCB绘制过程中布线无疑是一个大头，当结束了漫长的布线阶段后，还需要为你的元器件添加上美观的丝印，结束了这些工作还有最后几步需要注意，本次就来总结一下PCB后期的处理工作和检查工作。
1 检查器件是否全部放置
一个简便的方法，就是选择菜单Display->Status,查看Unplaced symbols数量是否为0。当然你也可以到Quick Reports（QR)中选择Unplaced Components Reports来检查。
2 检查连接是否全部完成
仍然在Status中查看，Unrouted nets和Unrouted connections是否都是0%，如果如下图所示，说明你的连接已经完成好。当然你仍可以从QR中找到检查项来看。
3 检查Dangling Lines、Via
检查板子上是否有单端线、Via等，这时只能从QR中找到Dangling Lines……检查项了。
可以看到我的这个检查结果中并没有发现悬吊着的线和Via。
4 检查是否有孤铜
这一步要检查一下是否有孤铜出现，是否有网络铜皮。从Status菜单或者QR中都能找到检查孤铜的选项。如图所示就没有问题了。
或者
5 DRC
DRC是硬件设计人员再熟悉不过的,在QR中找到Design rules check report。即可看到是否有错误。
6 生成钻孔表
选择菜单Manufacture——NC——Drill Legend。弹出菜单后默认点击OK即可。将钻孔表放置到PCB板图区旁边。
7 生成泪滴
为了防止在走线很细的地方断线，增强焊盘与走线之间的机械强度，可以选择生成泪滴。当然这一步不是必须的，在一些比较复杂的绘制中生成泪滴可能会产生一些联锁问题。
点击“Gloss”即可。需要注意的几处是：
无论是添加泪滴还是删除泪滴，一定要打开你要添加的层，否则是不会添加到未打开层的；
如果还需要修改板子，需要先删除掉泪滴；
添加泪滴的工作在GERBER之前完成；
要根据你的需求来添加，并不是一味全部添加万事大吉。
8 光绘文件的输出
光绘的输出需要根据客户的具体需求，在Film Options中完成了设置后，select all后，Create Artwork即可。文件会生成在brd文件所在的目录中。
好了，至此就可以准备准备去制版啦！！！