手工建立PCB
新建工程
File --> New...
--> [Project Directory] 显示工程路径
--> [Drawing Name] 工程名称，Browse...可选择工程路径
--> [Drawing Type] 工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Package symbol
设置绘图参数
分别设置使用单位、图纸尺寸、单位精度、工作区域（其中Left X和Lower Y表示左下角坐标，设置为负值使坐标原点位于工作区域内部）
单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
Setup --> Design Parameters...
--> [Design]
单位为Mils，Size为other，2位精度，
Width与Height分别代表画布的宽高
LeftX与LowerY代表原点位置坐标
点击Apply使修改生效
建立板外框
Add --> Line
Class:SubClass = Board Geometry:Outline
设置格点
Setup-->Grids…
勾选Gridon, 打开SetupGrids...
将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm
添加倒角
Manufacture-->Drafting
其中Fillet（圆形），Chamfer（直线）。
选择添加圆形倒角：option中Radius（倒角大小）设置为100mil，鼠标分别点击需要添加倒角的两条线，添加完成。
如尺寸大小不确定，可PCB设计完成后添加。
放置安装孔
Place --> Manually
--> [Advanced Settings] 勾选Library
--> [Placement List]
--> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置
设置允许摆放区域
Setup --> Areas --> Package Keepin
Class:SubClass = Package Keepin:All
一般情况，
Package Keepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)
方法2：使用Z-Copy命令
设置允许布线区域
Setup --> Areas --> Route Keepin
Class:SubClass = Route Keepin:All
一般情况，
Route Keepin
与
Pacakge Keepin
大小一致
方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy
选择Class:SubClass=Route Keepin:All，
Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，
设置禁止布线区域
Setup --> Areas --> Route Keepout
Class:SubClass = Route Keepout:All
根据具体设计需求，绘制禁止布线区域
布局布线
设置层叠结构
Setup --> Cross-section
双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气
多层板需要做相关层添加[FIXME]
导入网表
File --> Import -->Logic...
--> [Cadence]
选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径
导入完成后File--> Viewlog...查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings
放置元器件
Place --> QuickPlace...
选择Placeall components,点击place完成自动放置
检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0
注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <--- 删除该DRC
Display --> Waive DRCs --> Waive命令，点击DRC删除即可。
约束设置
Setup --> Constraints -->Constraints Manager...
--> [Physical]
--> [Physical Constraint Set]
--> [All Layers]
线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大）
--> [Net]
--> [All Layers]
电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些
--> [Spacing]
... 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的
布局布线
接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边。
布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；
[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线。
后处理
添加丝印
(1)自动添加丝印
Manufacture --> Silkscreen
--> [Layer] Both
--> [Elements] Both
--> [Classes and subclasses]
--> [Package geometry] Silk
--> [Refrence designator] Silk
... 其它选择None
点击Silkscreen完成丝印添加
(2)手动添加丝印信息
--> Add --> Text
Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top
设置字号及线宽后输入文字信息
注：丝印字号修改，Edit--> Change，Find中选只Text，
Class:subclass=Manufacture:空
设置字号线宽，全选后Done即可
添加覆铜
Shape --> Polygon
Class:Subclass=Etch:Top
Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络
添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom
删除顶层和底层死铜，Shape--> Delete Islands，Delete allon layer
查看报告
Tools --> Quick Reports
至少检查如下4项：
Unconnected Pins Report
Shape Dynamic State
Shape Islands
Design Rules Check Report
数据库检查
Tools --> Database Check
勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志
钻孔文件生成
(1) 钻孔参数文件生成，Manufacture--> NC --> NC Parameters
按默认设置，点close后生成nc_param.txt
(2) 钻孔文件生成，Manufacture--> NC --> NC Drill
如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，
点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息
(3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture--> NC --> NC Route
默认设置，点击Route生成*.rou文件
(4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture--> NC --> Drill Legend
如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），
点击OK生成*.dlt文件
生成光绘(Gerber)文件
(1) 设置光绘文件参数
Manufacture--> Artwork
--> [General Parameters]
--> [Device type] Gerber RS274X
--> [OUtput units] Inches
--> [Format]
--> [Integer places] 3
--> [Decimal places] 5
--> [Film Control] 设置层叠结构（10层）
-->[Available films]
--> [Bottom]
--> ETCH/Bottom
--> PIN/Bottom
--> VIA Class/Bottom
--> [Top]
--> ETCH/Top
--> PIN/Top
--> VIA Class/Top
--> [Pastemask_Bottom]
--> PackageGeometry/Pastemask_Bottom
-->Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom
-->Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom
--> [Pastemask_Top]
--> PackageGeometry/Pastemask_Top
-->Stack-Up/Pin/Pastemask_Top
-->Stack-Up/Via/Pastemask_Top
--> [Soldermask_Bottom]
--> Board Geometry/Soldermask_Bottom
--> PackageGeometry/Soldermask_Bottom
-->Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom
--> [Soldermask_Top]
--> BoardGeometry/Soldermask_Top
--> Package Geometry/Soldermask_Top
-->Stack-Up/Pin/Soldermask_Top
--> [Silkscreen_Bottom]
--> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom
--> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom
-->Manufacture/Autosilk_Bottom
--> [Silkscreen_Top]
--> BoardGeometry/Silkscreen_Top
--> PackageGeometry/Silkscreen_Top
-->Manufacture/Autosilk_Top
--> [Outline]
--> Board Geometry/Outline
--> [Drill]
--> Board Geometry/Outline
-->Manufacture/Nclegend-1-2
选中Checkdatabase before artwork复选框！
--> [Film options]
--> [Undefined line width]
选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil
--> [Shape bounding box]
选中层叠结构中的每一层，都设置为100
--> [plot mode]
选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive
--> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上
点击OK完成参数设置
(2) 生成光绘文件
Manufacture--> Artwork
仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！
Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork，
执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！
打包Gerber文件给PCB厂商
共14个文件：10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}
TOP.art
Bottom.art
Pastemask_Top.art
Pastemask_Bottom.art
Soldermask_Top.art
Soldermask_Bottom.art
Silkscreen_Top.art
silkscreen_Bottom.art
Outline.art
Drill.art
art_param.txt
nc_param.txt
*.rou
*-1-2.drl
打包成*.rar等压缩包发给厂商
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》