http://blog.csdn.net/qq69696698/article/details/7399518
高通将android的camera模块重新修改了一下，与原生的方式存在一些差异。这里将前段时间学习的一些零散知识进行一下总结，便于以后查阅。
1.整个模块主要巡行三个主线程：control、config及frame，control用来执行总的控制，是上层控制接口（这个线程还未去了解）？config主要进行一些配置，这个线程里面主要进行3A的工作，另外还有一些跟效果有关的设置；至于frame线程好像主要用来做预览吧。目前还只是大致了解config线程。
2.在Qualcomm执行初始化时就会调用到mm_camera_exec（）函数来建立config线程launch_cam_conf_thread（）；阅读此线程函数体会发现里面使用了select机制来检测配置指令并进行分发（调用不同的分支函数）。后面就是一连串的function call了。 关于select机制还有不少疑点需要进一步学习：指令的来源？如何对文件进行控制的？
比如下面这一段LOG就可以看到对AE、AWB及HIS设置的过程（只贴了部分）：
E/CAM_FD ( 194): ...... entering config duty loop ......
E/CAM_FD ( 194): cam_conf: MSM_CAM_IOCTL_GET_STATS: resptype=1 ctrl_cmd.type=4
E/mm-camera( 194): +++++++++++++ config_proc_vfe_event_message type 0 // event类型
E/mm-camera( 194): camconfig_proc_vfe_event_message received msgId = 9
E/mm-camera( 194): vfe_process_msg_evt msg_id = 9
E/mm-camera( 194): vfe_process_VFE_ID_COMMON, vfe common message = 0x4a000 // AE、AWB、IHIS
E/mm-camera( 194): received AEC stats: buf = 0x40821000, fd = 52
E/mm-camera( 194): VFE_ID_STATS_AE numReg 256, opt_mode 4
E/mm-camera( 194): vfe_util_do_aec: numReg = 256, num_pixels_per_region_aec = 30856
E/CAM_FD ( 194): isp3a_execute stats_type: 0 // 执行AEC
E/mm-camera( 194): vfe_util_do_aec: no pendingPrepSnapCtrlCmd
......
1.config线程相关：
config线程主要负责摄像头的配置工作，由它完成模块的大部分工作，调试的重点也在这部分。
首先定义了一个全局的变量config_ctrl_t cfgctrl，所有的config相关的数据都跟这个变量相关，比如调试过程中常用到的isp3a_ctrl_t及sensor_ctrl_t等，都挂在这里。从这个结构体层层往下找就能慢慢理清Qualcomm中的数据结构。在config线程里面发生的ctrl command和vfe event message都将传入cfgctrl地址及需要刷新的值，进行后续的操作并保持一些状态到cfgctrl中。所以如果需要了解某个状态，只要读取cfgctrl中的相关字段即可。ctrl command主要是一些菜单的设置，而vfe event message主要是vfe一些event的反馈处理。
Qualcomm提供了一些接口来设置，但获取状态的接口基本没有，只能自己编写。
2.AWB相关（Bayer格式）：
在AWB的处理过程中，除了上面提到的isp3a_ctrl_t结构体用于对外交互外，AWB模块内部还定义了一个静态变量awb_algo_ctrl_t*awbCtrl用于保存AWB相关的数据及状态。这里面最重要的一个结构体awb_advanced_grey_world_t就是为增强的灰度世界法算法服务的。
Android高通平台调试Camera驱动全纪录
项目比较紧，3周内把一个带有外置ISP，MIPI数据通信，800万像素的camera从无驱动到实现客户全部需求。
1日 搭平台，建环境，编译内核，烧写代码。
我是一直在Window下搭个虚拟机登服务器搞开发的，对Linux系统环境实在无爱，每每一到项目刚开始要搭环境了，内心总有点排斥，过程就比较纠结，看来以后还是要搞个linux真机玩玩。
2日 编写camera驱动大致框架，配置GPIO,I2C,MIPI,电压,时钟等。
很少能碰到FAE只给硬件手册，没有Linux和Android驱动的。因为是camerasensor外接ISP芯片，杯具就发生了。整个系统是这样，高通平台的开发板，自己写驱动来控制ISP芯片，ISP芯片与camerasensor封装在一起，ISP控制sensor，实质就是sensor写寄存器。
每个特定平台在操作GPIO，电压，时钟上都会有自己的一套内核API封装实现，只要能看懂会用这些API即可。配置完后，须在驱动初始化函数里，正确设置芯片的上电时序，确保芯片硬件上能正常工作起来。
3日 编写I2C通信的封装函数，调试CPU与ISP间的I2C通信
对于一些成熟方案，上面的工作完成顺利的话，驱动就差不多了。。很可惜，这块ISP芯片在提升800万camera性能的同时，并没有给我带来足够多的技术支持，只能说，成也ISP，败也ISP，解决方案全都自己来吧。万里长征第一道坎便是I2C。
I2C通信本身要注意两点，
1) SDA第9位ACK位为低时说明从设备有响应。
2) Slave address
芯片手册对这个从设备地址没有统一的写法，有的给出8位地址，有的给出7位地址，一开始容易混淆。如果给出的是8位地址，那第8位是指Write-0或者Read-1，实际的I2C芯片地址是7位的。Linux源码里structi2c_board_info的板基信息应填写7位I2C地址，另外，I2C芯片地址可以通过开发板shell环境下$ ls/sys/bus/i2c/devices/ 查看。举个例子，
static struct i2c_board_info msm_camera_boardinfo[] __initdata ={
4日 FAE现场支持
FAE过来了，就确认了一件事，没有现成驱动了，我彻底死心了。后来还发现一个规律，只要FAE来现场那就意味着啥都搞不出来了。。几个人汇聚思想还不如一个人静下心来研究。不过他们此行至少留下一份重要的资料-ISP芯片指令序列，camera所有功能的实现就靠它了。
5日 调通I2C
I2C的调通具有里程碑式的意义，它不仅标志着硬件性能正常开启，更为后来璀璨绚烂的camera世界奠定了坚实的基础。。
有段时间卡在I2C 通信上，给ISP芯片0x3c写入开启芯片命令0xf0成功，但是再发送其他命令全部失败。
分析现象，I2C总线已经可以通信了，问题只能是在ISP芯片上，于是，查电路图，抄家伙起来把电路板上的电和时钟全部再量一遍。。
结果发现，有一路来自自动对焦马达的电压只有1.7V，没有达到要求，驱动里没有把它的GPIO拉高，导致芯片无法正常开启工作。
6日 编写预览驱动，测量MIPI数据
根据葵花宝典里的ISP指令序列，在Linux驱动里和Android高通抽象层里填写相关代码，便可实现预览功能。不过很不幸，光靠那两下子预览还是出不来的。开启预览程序时，用示波器量MIPI总线上的图像数据，能够得到理想的MIPI波形，说明底层驱动的预览功能OK，问题在于高通平台的CAMIFVFE上，于是，翻阅高通的技术资料，学习添加VFE的一些配置。
7日 配置VFE，点亮预览
预览的成功具有划时代的意义，它不仅标志着camera模块在整个Android系统架构中的成型，更为后来的拍照，录像，图像效果等功能奠定了坚实的基础。预览的出现，意味着我不用再回答那些类似像“camera亮没”之类的只注重表面现象的问题，从那一刻起，我仿佛站上了另一个高度，有种梦回汉唐的感觉。。
8日 健壮代码，编写拍照功能，对焦功能
至此，整个camera模块从上层应用到底层驱动已全部打通，接下来就可以见神杀神，见佛杀佛了。。
9日 编写白平衡，色彩效果，场景模式，ISO，防震，闪光灯等功能
这年头码农伤不起啊！就按葵花宝典上的ISP指令序列往里使劲填充。
10日 登陆服务器提交代码
高通Android平台
最近负责一个项目（手机）上camera的功能，其中有要求做zoom这个功能（项目上要求对所有的分辨率都可以支持4X的zoom），所以把这个部分比较全面的学习了一下，本文对高通在android平台上zoom的实现原理做一个深入的分析，包括的部分主要有zoom功能所涉及高通HW模块的原理架构、高通在android软件中digitalzoom的实现流程以及具体的相关接口参数介绍，旨在让读者能够对高通android平台下digitalzoom的实现原理及架构有一个清楚的了解。
1. Digital zoom原理介绍
这里提到的digitalzoom，即数码变焦，是相机变焦的一种；另外一种为光学变焦，主要是在数码相机中有所应用，它通过相机镜头的移动来放大与缩小需要拍摄的景物，光学变焦倍数越大，能拍摄的景物就越远，而且不会影响画质。本章节重点介绍数码变焦部分，这种变焦在手机中应该较为广泛。
手机上的数码变焦是通过手机内的处理器，把图片内的每个象素面积增大，从而达到放大目的。这种手法如同用图像处理软件把图片的面积改大，不过程序在手机内进行，把原来sensor上的一部份像素使用"插值"处理手段做放大,将sensor上的像素用插值算法将画面放大到整个画面。通过数码变焦，拍摄的景物放大了，但它的清晰度会有一定程度的下降，所以数码变焦并没有太大的实际意义。
下图是数码变焦和光学变焦的效果对比，一目了然。
数码变焦一般分为分为2个步骤，crop和插值放大。另外，数码变焦有2种状况：一种是用户需要拍照画面的尺寸和sensor输出画面的尺寸是一致的；另一种则是用户需要拍照画面的尺寸×zoom等级后比sensor输出画面的尺寸小。在第二种情况下只需要crop就可以了（具体要根据zoom等级计算）
下面结合图片来说明一下数码变焦的原理：
原始照片，红色部分为zoom后需要crop的部分
Zoom后的照片，crop后并插值放大
可以发现，zoom前后照片大小是一致的，但照片的范围变小了，感觉是镜头拉近了，其实就是通过crop后再插值放大来完成，zoom的倍数越高，需要插值的像素就越多，zoom后的照片就会越模糊。
Note：这里的插值放大是指软件算法，和图像处理软件中那种线性放大是不同的，关于算法的实现这里不多介绍了。
2、用户需要拍照画面的尺寸×zoom等级后比sensor输出画面的尺寸小
下图是sensor输出的原始照片，1600×1200。需要拍照的分辨率为800×600，即可以作2X的digitalzoom
在这种状况下是不需要插值放大的，图片的质量并没有降低；但如果zoom的等级比较大，比如要4x的zoom，那么光靠crop是不行的，还是得再通过插值放大来完成。通常说来，如果拍照的分辨率比较小，zoom大都可以只通过crop的方式来完成。在上章节中介绍了digitalzoom的效果以及基本的实现原理，本章将着重介绍高通平台上实现digitalzoom所涉及的相关模块架构，因为digitalzoom是camera中的一个feature，分别需要在preview和snapshot中完成，
所涉及的相关模块也都是和camera相关的，如下所示：
上图是preview的时候，digitalzoom所涉及的相关模块，各个模块的用途如下（这里主要介绍sensor、VFE和MDP）：
1、 Sensor
2、 VFE
DSP的一部分，功能主要都是和图像处理相关，在zoom的时候，它的用途主要就是Crop（剪裁），它会把sensor输出的VGA数据crop成preview时所需要大小的数据，如CIF（352×288），这样的话相当于已经做了一部分zoom（640/352）,大概是1.8X，如果不够，剩余的zoom将由后面的MDP来完成。
Note：VFE只有crop的功能，没有upscale（放大）的能力，所以VFE最多只能完成有限的zoom。
3、 MDP
这是一个专门处理显示数据的处理器，功能比较齐全，在zoom的时候主要的用处就是crop＋upscale。因为VFE的zoom能力有限，所以当VFE不能满足要求的时候，MDP则继续完成剩余的zoom，比如：如果要求preview画面的大小为QVGA，现在要做4X的zoom，那么VFE会从原始的VGA数据中crop出QVGA大小的数据，相当于已经做了2X的zoom，那么剩下的2Xzoom怎么做呢？MDP会从VFE输出的QVGA（320×240）数据中crop出160×120大小的数据（从中间截取），然后再upscale成QVGA大小的数据送到LCD显示，这样相当于又做了2X的zoom，所以加起来一共做了4X的zoom。
Note：MDP最大可以进行4X的upscale。
Note：为了满足所拍为所看，即拍下来照片的景物范围和preview时所看到的景物范围要保持一致，preview时和snapshot时的zoomlevel必须保持一致。
1、
输出拍照需要的原始数据。在当前应用中，不管设置的拍照分辨率是多少，我们要求sensor输出的拍照数据是固定的，即最大3M(2048*1536,以ICE为例)。
2、
功能和preview时候是一致的，只不过在拍照的时候，VFE会根据zoom的等级以及需要拍照的分辨率来自动crop出合适大小的数据。
例如选择拍照的分辨率为2048×1536，zoom的level为4X，那么VFE将从原始的2048×1536的数据中crop出512×384大小的数据，后面的zoom由Videocore中的jpegencoder完成。
还有一种状况，如果拍照的分辨率较小，那么有可能只通过VFE的crop就可以完成zoom功能，比如拍照的分辨率为1024×768，这个时候如果做2X的zoom，那么VFE只需要从原始的2048×1536的数据中间直接crop出1024×768的数据即可，后面就不需要再用jpegencoder来zoom了。但如果zoom的等级比较高，后面的2Xzoom还是要通过jpegencoder来做了。
3、
3.高通 Android平台软件架构分析（digitalzoom相关）
本章将从软件角度来分析一下高通Android平台下digitalzoom的架构以及实现流程，下面先来看一下Android中camera部分的软件架构。
Note:目前以Androiddonut版本为例，高通在androidéclair版本上还没有导入
先来看一下Preview的流程：
1、VFEdriver会把从sensor传送来的frame数据crop成上层需要的大小（具体如果crop要根据zoom的level），然后连同crop信息一起把数据传送到HAL。
2、HAL层不会对preview数据做任何处理，它会这些数据原封不动的callback到camera service，同样包含cropinfo（下章节会详细介绍crop info）。
3、Camera service在一开始的时候会在surfaceflinger中创建一个surface。当cameraservice收到preview数据的时候，2个主要接口会被调用：
1)
通过调用mSurface->updateCropRect接口把crop相关信息通知给surfaceflinger
2)
通过调用mSurface->postBuffer接口把preview的数据传递给surfaceflinger。
4、Surfaceflinger收到数据和crop信息后会调用copybit的接口来驱动MDP去做相关的动作（crop&upscale），然后就去画屏了。
再来看一下snapshot时的流程：
1、VFEdriver把从sensor传递来的原始拍照数据（最大分辨率：2048×1536）crop成zoom需要大小的数据，连同crop信息一起传递给HAL。
2、HAL层收到snapshot的数据后会先去检查crop info，判断是否需要jpegencoder去做upscale的动作。如果不需要就直接encode成jpeg数据；如果需要，填好upscale的参数再做encode。
3、Jpeg encoder后的数据会从HAL callback到camera service，cameraservice会在通知上层去把数据写成文件。
由此可见，在snapshot的时候，整个zoom在HAL就可以完成了，而不像preview的时候，需要在surfaceflinger中配置MDP协助完成。具体的原理在第二章节中有详细的叙述，这里就不重复了。
4.Zoom相关接口及参数介绍
本章将从代码的层次来分析一下zoom的实现原理及流程。
Note：基于高通5110 release的code
首先来看一些配置参数（基于HAL）：
#define MAX_ZOOM_LEVEL5//对于user来说可以zoom的等级
static const int ZOOM_STEP =6;//每次zoom时的幅度，可以修改
另外需要说明高通VFE中zoom的最大值为60（和分辨率无关）。所在在ICE上我们应该让MAX_ZOOM_LEVEL×ZOOM_STEP＝60。要么增大MAX_ZOOM_LEVEL，要么增大ZOOM_STEP。
下面再来看一下zoom等级的对应关系（高通可以做到最大的就是zoom4X，这个是HW（MDP和jpegencoder）的限制）：
下面看一下HAL层zoom的接口
HAL层的接口比较简单，就是setZoom，上层传递一个zoom的level即可，执行时会判断参数，如果没有超出则通知VFE进行crop，如下：
Jpegencoder完成后，HAL只需要把zoom好的jpegdata callback给上层就OK了，所以拍照部分的zoom不需要上层额外的处理。
下面看看Camera service里面是怎么处理的？
下面看一下VFE输出数据的格式：
在Preview的时候，通过MSM_CAM_IOCTL_GETFRAME系统命令从底层得到preview的数据，格式如下：
只有当VFE不足以处理所需要的zoom level时，这些参数的值才有意义。具体含义如下：
out的值代表上层需要数据的宽和高，比如说上层设置的preview大小为480×320，那么out1_w=480;out1_h=320；而in的值则代表后端的MDP或是jpegencoder需要crop的大小，举例来说明：