作为国际蓝牙联盟成员之一，德州仪器（TI）于2012年强势推出CC254X系列单芯片（SOC）低功耗蓝牙收发器，经典51内核，最强优势在于丰富的外围（21个IO,UART,SPI,USB2.0,PWM,ADC,analogcomparator,op-amp)，超宽的工作电压（2V-3.6V），极低的能耗（＜0.4uA），极小的唤醒延时（4us）。
为方便低功耗蓝牙（BLE）应用技术在各个行业产品中的移植和使用，中国TI无线射频领域战略合作伙伴深圳市信驰达科技特别应用TI CC2540芯片推出低功耗蓝牙模块，之前已有CC2540TA1和RF-BM-S01两款模块成功面市，其中RF-BM-S01通过了蓝牙技术联盟BQB(EPL）认证，得到了业内专业人士的普遍认可。
近期，信驰达科技为方便客户更广应用，推出15.1mm*11.2mm*2.0mm精简版、非全引脚RF-BM-S02模块，该模块尺寸业内最小，便于客户将模块内嵌至各种产品中，模块成功通过蓝牙技术联盟BQB（EPL）认证。
模块可以工作在桥接模式（透传模式）和直驱模式。
模块启动后会自动进行广播，已打开特定APP的手机会对齐进行扫描和对接，成功之后便可以通过BLE协议对其进行监控。
桥接模式下，用户CPU可以通过模块的通用串口和移动设备进行双向通讯，用户也可以通过特定的串口AT指令，对某些通讯参数进行管理控制。用户数据的具体含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过串口发给用户的CPU。模块收到来自用户CPU串口的数据包后，将自动转发给移动设备。此模式下的开发，用户必须负责主CPU的代码设计，以及智能移动设备端APP代码设计。
直驱模式下，用户对模块进行监督的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制。此模式下的软件开发，用户只需完成智能移动设备端APP代码设计。
工作模式示意图
此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备，可广泛应用于由此需求的各种电子设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居、运动计量、汽车电子、休闲玩具等。随着安卓4.3智能设备对BLE技术的集成，智能手机标配BLE必将成为时尚，手机外设的市场需求将成级数倍增。用户可借此模块，以最短的开发周期整合现有方案或产品，以最快的速度占领市场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。