一、铜厚
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分.
基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等，而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.
内层铜厚 1oz = 1.2mil 0.5oz = 0.6mil
外层铜厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil
1 oz = 35 um
0.5 oz = 17~18 um
二、PCB层压结构图
以4层板、6层板为例
三、常见参数
1、阻抗设计相关参数：
PP介电常数：
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PP型号 |
介电常数 |
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7628 |
4.6 |
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2313 |
4.05 |
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2116 |
4.25 |
2、算阻抗的阻焊油相关常数
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基材上的覆盖层 |
走线上的覆盖层 |
阻焊介电常数 |
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0.8mil |
0.5mil |
3.8 |
四、多层板阻抗层压结构
摘自嘉立创
1.四层板
一：成品板厚：0.8MM
1） JLC7628结构：
2） JLC2313结构：
二：成品板厚：1.0MM
1） JLC7628结构：
2） JLC2313结构：
三：成品板厚：1.2MM
1） JLC7628结构：
2） JLC2313结构：
四：成品板厚：1.6MM
1） JLC7628结构：
2） JLC2313结构：
五：成品板厚：2.0MM
1） JLC7628结构：
注：2.0板厚四层板只提供一种层压结构
2.六层板
一：成品板厚：1.2MM
二：成品板厚：1.6MM
三：成品板厚：2.0MM
注：6层板暂时只提供一种层压结构