在绘制PCB板子的最后可能需要通过敷铜把地线连接起来，为了加强地线的流畅性，可以在PCB板子敷的铜膜上放几个焊盘增加Top layer和Bottom layer的地线可靠性。不过有个小问题就是敷完铜后放置焊盘（一般为孔径12mil，外径22mil）没什么错误，但是后来如果改变了铜膜（Polygon）的形状，在铜膜上的焊盘会跟元器件的焊盘采取同样的连接方式与铜膜连接，比如元器件的焊盘与铜膜的连接设定是relief connect（宽散连接），那么铜膜上自加的焊盘就会跟着与铜膜宽散连接。很多时候不想有这种情况出现，所以解决方法是点击设计规则，在Plane—>Polygon Connect Style里新添加一个规则，且在AD自己默认给出的规则里把Relief Connect改成Direct Connect，其他不改，如图：
下面是自己定的规则：
在Where The First Object Matches里选择最后一个，即高级的（查询），点击查询构建器，在弹出的窗口添加一个条件限制，点击Add First condition…下拉选择Belongs To Pad Class，接着会在全部查询语句下面显示(InPadClass(‘All Pads’))，Where The Second Object Matches不用改，连接类型选择Relief connect。如下图所示：
然后将改规则优先级设高，最后点击确定即可。
拖动改变Polygon或删掉Polygon再敷一次试试：