最近公司开始拓展无线相关的产品，自己对无线通信也挺感兴趣的，成为公司的无线产品开发的主要负责人。其实之前也接触过蓝牙开发，就是TI的CC2540芯片，运行BLE4.0协议栈，那还是在大四的一个实习项目。
这次是蓝牙5.0，蓝牙5.0是2016年推出的，今年蓝牙技术联盟（SIG）也宣布支持mesh网络，mesh v1.0规范书记得是在今年7月发布的。蓝牙5.0与mesh结合，实现了网状拓扑结构（以往的蓝牙最多是星状拓扑）。官方给出的案例基本都是像整个楼宇或家庭的照明之类的，不过我的项目是打算将其用于工业物联网上。
因为这些技术推出的时间比较晚，可供参考的资料不是很多，大多是官方的英文文档。所以在之后的技术分享中如有异议，还要以官方文档为准。
这次选择silicon labs推出的BLE5.0 mesh解决方案：EFR32BG13芯片，使用silicon的mesh协议栈（因为各个厂家的mesh与ble的架构实现略有差异），官方的开发板：
