参考文档:https://wenku.baidu.com/view/ff48add333d4b14e852468c4.html
建立上图所示不规则焊盘，有两种方式：
1.建立环形symbol，通过环形symbol建立焊盘。方法见https://wenku.baidu.com/view/ff48add333d4b14e852468c4.html（补充点细节）
有三点需要注意：
（1）焊盘的走线是从焊盘的原点开始的（注意：是原点origion，不是几何中心）。所以需要确认原点设置在焊盘上，而不是焊盘中心的环形镂空上，否则走线会从中心镂空孔出线，比较尴尬！如果原点在中心镂空孔上，不论选择shape还是什么，走线总是从中心镂空孔出线，没有任何办法！！！
（2）由于焊盘不对称，如果原点设置的不对称，后续建立封装时，计算焊盘的位置会比较麻烦。
（3）焊盘走线只能从原点开始，而不是焊盘的任意位置都可以走线，不太方便。
综上所述，这种方式并不推荐！
2.普通方法一个焊盘，可以是贴片焊盘（焊盘只做在顶层），也可以是通孔焊盘（顶层底层都有焊盘），环形shape也不用做异形盘，而是最后做封装时在TOP层（或者TOP层和Bottom）的ETCH加入环形shape。
上面的封装要求顶层底层都有焊盘，中间是螺丝孔。所以直接添加两个过孔，ETCH TOP层添加不规则铜皮，通过Z-copy shape命令复制到Bottom层。
接下来添加阻焊：
也可以用edit >Z-copy shape命令,一个一个复制过去，比较繁琐。记得勾选voids！！！
阻焊层一般比焊盘大0.1mm。
Generaledit，选中铜皮，右键>Expand/Contract, 点击+，铜皮+0.1mm
添加外层丝印框：可以用line，也可以用shape，shape 要用unfilled，否则会有白色丝印油墨盖住焊盘！！！
添加place_bound,直接将丝印框复制过去。复制的shape都是filled（不知道为啥），所以先画unfilled丝印框。
因为此封装焊盘异性焊盘是地，直接裸露铜皮，不需要上锡焊接，所以不做钢网层
最后添加位号，封装大功告成
封装里的DRC不用管，导入到 PCB就消失了，大概是有net相连。
