在进行 PCB 或者 Package封装 设计时，难免会遇到不规则形状的焊盘，这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。
Summary：
a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm );
b). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Sub-Drawing ( .clp => ClipBoard File );
c). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Shape Symbol ( .ssm );
d). 使用 Pad Designer 创建焊盘 ( .pad );
详细步骤：
1. 制作 焊盘覆铜层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件，选择 File -> New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
b). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框，在Design标签页的Size区域，选择长度单位为毫米（Milimeter），点击 OK 按钮。
c). 选择 Shape -> Polygon 命令，Option 选项卡内容如下图：
d). 在命令窗口依次输入以下命令：
x -0.05 -0.7 x -0.5 -0.25 x -0.5 0.7 ix 1.0 iy -1.4 x -0.05 -0.7
绘制完成的 shape 如下图：
e). 选择 File -> Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
2. 制作 焊盘阻焊层的 Sub-Drawing ( 即 .clp 文件 : ClipBoard File )
说明：一般来说，焊盘的阻焊层要比覆铜层的边界大0.1mm（或者4mil），对于不规则焊盘来讲，直接绘制阻焊层一般比较有难度，这里我们使用 Sub-Drawing 和 Z-Copy 的方法，使阻焊层的 Shape 在覆铜层的基础上向外扩展 0.1mm。
a). 打开刚才创建的覆铜层 Shape Symbol ，选择 File -> Export -> Sub-Drawing 命令，Option 和 Find 选项卡内容如下图（这一般是默认的配置，不用修改）：
b). 选中绘图区的 Shape (如下图)， 然后在命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可出现 “Clipboard Filename” 对话框，输入文件名，点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
c). 选择 File -> New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
d). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框，在Design标签页的Size区域，选择长度单位为毫米（Milimeter），点击 OK 按钮。
e). 选择 File -> Import -> Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框，选择刚才创建的 ClipBoard 文件，点击 OK 按钮。
f). 右侧 Option 选项卡内容保持默认（如下图），然后再命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
g). 选择 Edit -> Z-Copy 命令， 右侧 Option 选项卡如下图，Expand 表示外扩， Offset（0.1000） 表示外扩0.1mm。
h). 然后再绘图区 点击要外扩的 Shape ，即可产生新的 shape （如下图），在绘图区单击鼠标右键，选择 Done 完成。
i). 然后删除原始参考 Shape ，再选择 File -> Save 保存此 temp.brd 文件。
j). 选择 File -> Export -> Sub-Drawing 命令，与步骤 a), b) 类似，选中绘图区的 Shape ， 然后在命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可出现 “Clipboard Filename” 对话框，输入文件名，点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
3. 制作 焊盘阻焊层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件，选择 File -> New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
b). 选择 File -> Import -> Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框，选择刚才创建的 ClipBoard 文件，点击 OK 按钮。
c). 右侧 Option 选项卡内容保持默认（如下图），然后再命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
d). 选择 File -> Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
4. 制作焊盘
a). 打开 Pad Designer 软件，Parameters 选项卡配置为：
b). Layers 选项卡 配置为下图，其中各层使用的 Shape 为：
| BEGIN LAYER | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
| SOLDERMASK_TOP | shape1_2rec1_6cut0_5.ssm |
| PASTEMASK_TOP | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
c). 选择 File -> Save As... , 选择路径，输入文件名，即可将焊盘文件（.pad）保存到指定目录。
至此，一切搞定，以后绘制元器件封装的时候 Add Pin 就可以使用此焊盘啦，Done!
本文地址：http://www.cnblogs.com/ohio/p/3912495.html
参考资料：
1). 周润景 等 编著 《Cadence高速电路板设计与仿真》
2). 孙海峰 《Cadence Allegro 不规则焊盘的制作》 www.docin.com/p-495522784.html
3). sy_lixiang 《Allegro16.6 Z-Copy的使用方法》 blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/9145575
