【PAT】part average testing[零件平均测试]

静态PAT限制程序

PAT程序的概述是：

• 从≥6个批次中抽取30个随机零件（与晶圆批次有5个区域不同的管芯）。在早期包括表征批次
• 为每个测试设置建立一个“稳健平均值”（µ），μ=统计中值，并根据四分位数（Q3和Q1）测量值计算出一个“稳健sigma”，即σ=（Q3-Q1）/1.35。
• 定义静态PAT限值= µ±6σ
• 如果分布不是高斯分布（3中的“正态”），则使用“可防御”技术来标记表现出相同概率的离群值（约5.068亿中的1）。
• 静态PAT限制每6个月或8个晶圆批次更新一次，以先到者为准。

动态PAT限制

• 动态PAT限值的计算方法与静态PAT限值相同，但使用“滚动”样品从当前批次（或晶圆）中“合格”的零件确定平均值和标准偏差（或适当的非高斯限值）。在这种情况下，在批次（或晶片）完成之后，将重新分析“合格”零件的结果，以确定是否使用更紧密的批次或晶片分布来确定它们是否超出了动态PAT限制= µ±6σ。如果它们是“异常值”，则尽管通过了最初的USL，LSL测试，但仍被拒绝。

 

 

动态PAT限制特殊情况

对于测量结果不是参数化（通过/失败）或无法索引（例如，使用***进行跟踪）的设备，Dynamic PAT需要重新测试部件以检查异常值。AEC确实可以使用500或1000个单位的静态限值，如果通过，则构成用于计算后续设备更严格的动态PAT限值的示例。这样避免了重新测试零件。

管理PAT

管理PAT的合同义务具有挑战性，因为设备可以通过生产测试，然后被视为异常值并报废。由于需要重新计算这些限制（在某些情况下，基于晶片之间的差异），因此像yieldWerx Enterprise这样的复杂的良率管理系统可简化确保合规性的过程。对于非常大的体积，必须使用YMS系统。

以上可参考英文原文：http://yieldwerx.com/part-average-testing-pat-tutorial/

以下为个人总结：

实际测试功能实现：

by wafer去分析数据 根据PAT公式调整limit重新rejudge 每片wafer每颗die的测试情况redefine bin然后重新生产测试mapping

• 根据CP的datalog，读取其每个die每个测试项目的值，
• 按照每个测试项目计算其σ值，根据实际值的，判断是否在µ ± 6σ范围内，如果在范围外，则该项目重新判断为NG，
• 根据PAT计算后，重新生成新的wafer map，
• 亦或者，重新动态调整每个测试项目的spec值。

系统规划：

• 如果按照每个月CP作业2000片，每片5000颗die，每个die测试项目为200个 的 情况计算：
• 每月约需存储 100 * 5000 * 2000 ≈ 10亿条数据，按照每条数据100字节计算，约每月100GB数据量，5年6TB