事情是这样，画了个板子，有个液晶模块LM3037，液晶模块安装在PCB板上，通过5mm的支撑柱支撑液晶模块，封装如下
4边半径为1.5mm keep-out layer 上的是要在PCB上打孔的，一般这个软件多是默认keep-out层是板框层，板厂也是怎么做的。这里打孔还要用5mm的柱子支撑液晶模块LM3037
另外在板子的背面拧螺丝。板子背面基本多是覆铜，拧螺丝的地方的覆铜间距肯定还要再大点，的帽沿有4.5mm（直径），之前设置有覆铜间距0.4mm。效果如下：
（LM3037液晶模块一角）
这个就是之前设置的覆铜间距规则，覆铜到keep-out层和其他电气连接到覆铜的间距多是0.4mm ，然而按这个0.4mm间距背面拧螺丝，螺丝帽多能覆盖在覆铜上，长此以往，覆铜肯定会与螺丝产生电气连接，这不是我想要的。怎么解决？或者垫一块垫片，还一个就是间距在大点，怎么实现呢？
1.在这个液晶安装孔再画个同层keep-out layer的同心圆，比如直径6mm，4个边画4个，然后再重新覆铜，6mm+2*0.4mm那就是直径6.8mm ，螺丝帽4.5mm ，那螺丝帽距离覆铜就是2.3mm/2=1.15mm 可以了，。重新覆铜后把直径6mm的keep-out layer的同心圆删掉，这个方法可以实现，不过重新修改覆铜要再来一遍。费力气。
+ 
绿色的就是安装孔keep-out layer层同心圆，过后删除就好。
2.因为之前设置了0.4mm覆铜间距规则，所以搞再设置个规则针对安装孔可以不，答案是肯定的，想到就干，
打开design-rules，新建一个clearance规则，试了几个好像不行，继续试，找到了一个办法，，如下：
第一配对：
IsComponentPrimitive
AND incomponent(\'J1\') AND onlayer(\'keep-out layer\')
第二配对：
inpolygon
效果满意：
4个安装孔效果，就算删覆铜，重新覆铜再也不怕了。
又学习了.
SEED 2012/05/31
