Freescale i.MX283开发平台 MYD-IMX283开发板

MYD-IMX28X是深圳市米尔科技有限公司推出的一款MYC-IMX28X系列核心板配套的开发板，基于Freescale处理器（i.M http://X283,i.MX287）ARM9内核，主频高达454MHz，外扩128MB DDR2 ，256MB NandFlash。MYD-IMX28X开发板扩展了核心板的主要功能，实现LCD接口，音频输入输出接口，2路串口，1路高速USB HOST，1路高速 MINI USB OTG接口，10/100Mb/s网口，最多8路ADC接口（1路High-speed  ADC,7路Low-resolution  ADC），1个TF卡接口，2路CAN接口，1路RS485接口等。配套开发板，软件提供对Linux，WinCE操作系统的驱动支持。随同开发板，提供包括用户手册，PDF原理图，外扩接口驱动，BSP源码包，开发工具等开发资料。这套开发包，为开发者提供了完善的软件开发环境，能够降低产品开发周期，实现产品快速上市。  　　该系列产品由 MYB-IMX28X通用底板和MYC-IMX28X系列核心板组成，产品系列包括 2款开发板，分别为：

MYD-IMX283开发板（基于i.MX283处理器） MYD-IMX287开发板（基于i.MX287处理器）

硬件特性

MYC-IMX28X系列核心板： CPU单元 ARM926 CPU running at greater than 454 MHz at 1.45V Integrated ARM926EJ-S CPU 16-kbyte instruction cache and 32-kbyte data cache ARM embedded trace macrocell (CoreSightTM ETM9TM) Parallel JTAG interface Resistor-less boot mode selection using integrated OTP values 128 kbytes of integrated low-power on-chip SRAM 128Kbytes of integrated mask-programmable on-chip ROM 1280 bits of on-chip one-time-programmable(OCOTP)ROM 16-bit mobile DDR(mDDR)(1.8V),DDR2(1.8V)and LV-DDR2(1.5V),up to 205MHz DDR clock frequency with voltage overdrive Support for up to eight NAND Flash memory devices with up to 20-bit BCH ECC 核心板硬件资源 128MB DDR2 SDRAM 256MB NandFlash 128KB SPI Flash 1个10/100Mb/s以太网接口 1个电源指示灯（红色） 1个用户指示灯（蓝色） 核心板引出接口信号 网口：2路10/100Mb/s 以太网接口(IMX287有2路以太网接口，IMX283有1路以太网接口) USB：2路USB，支持高速USB2.0 串口：最多可扩展6路串口（包调试串口） I2C：可扩展1路I2C总线 SPI：可扩展2路SPI ADC：最多可扩展8路ADC(1路High-speed  ADC,7路Low-resolution  ADC) PWM：最多可扩展5路PWM SDIO：1路SDIO   底板外设资源 功能列表 1路音频3.5mm输入接口 1路音频3.5mm输出接口 1路HEADPHONE 3.5mm输出接口 1路数字音频输出接口 1路MIC输入接口 1个蜂鸣器 液晶触摸屏接口 16位彩色 默认提供支持480x272分辨率(4.3寸屏)，800 x480分辨率（7寸屏） 1路TF卡接口 1 路485接口 2路CAN接口（只有IMX287有） 串口 1个调试串口DBGU（Debug Unit） 1个普通串口UART0，5线 1路高速USB HOST接口 1路高速MINI USB OTG接口 2路10/100Mb/s以太网接口（其中IMX283有1路以太网接口，IMX287有2路以太网接口） 1个20PIN的双排插针调试接口，间距2.54mm 用户扩展接口（2个20PIN双排接口，间距为2.0MM） 3路ADC（1路High speed ADC,2路Low-Resolution ADC） 1路SPI 2路I2C 3路UART 3路PWM 2个用户指示灯（底板：蓝色） 4个按键（1个复位，3个用户） 电气特性 产品尺寸：底板140mm x 90mm，厚1.6mm；核心板62mm x 38mm，厚 1.6mm PCB板层：底板4层，喷锡工艺生产，独立的接地信号层，无铅；核心板6层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅 电源供电：底板5V 核心板接口类型：160PIN双排贴片接口，间距1.27mm 工作温度：商业级， -20~+70℃；工业级， -40~+85℃ 环境温度：-50~+100℃；环境湿度：20%~90%，非冷凝