1.模型前处理
DM->TOOL->Electronics->Opening ：选取开口的四周端面，可以在壳体两端生成进风口。
->Show CAD Bodies 可以仅仅显示模型中ANSYS Icepak 不认可的模型。
->Icepak Enclosure （generate）可以将规则的方腔、方腔模型转化为ICE认可的模型
2.新建材料
材料图形如图。
这是材料的属性，12的那是热导率
主要就是密度与热导率
可以一起赋予材料属性，另一个画框的是热耗。
然后就是画网格了，依然是非结构网格，显示项可以如下设置，可以多选obj来显示，wire是网格线的意思。
然后就是求解设置
设置1中 湍流模式里面就有熟悉的K-W SA等模型 gravity则是考虑自然对流的情况。设置二里面环境设置：温度，表压（以大气压力为0测量的压力，+操作压力就是真是压力） 辐射温度 下面则是流体设置——气体。
最终达到的后处理图形 FACE选多个不选框
其中有云图，迹线在云图下方，数据是probe自己点上去的。最终还OK
模型图右选-》summary report ->separate-》write 可以查看每个部件的·温度情况.
补充：1.可以通过以下按钮查看功耗 耗散的热能
然后PCB板引进 ECAD引线时注意：不选 Resize,因为不只是一个板，最好不要随便动了