总体印象：今年的ARM技术研讨会比较平淡，新产品也较少，人气也不算旺，微软的产品已经连续两年没有踪迹了，安卓系统依然是热点。物联网（IOT）也成为各个演讲主题的一个关键词了。
ARM的合作伙伴继续增加，全球900家，中国也有125家了。今年的新技术亮点是推出ARMv8，ARM开始支持64bit架构。如果不是说Windows 8支持ARM，微软在嵌入式领域真就会变得可有可无了。专用处理器的研究和开发，绝对是这场会议的亮色，感觉做这个东西意义重大，非常支持刘大可这种有真才实学的教授（或企业家）到中国发展自己的事业。
物联网（含智能家居）被多次提及，Cortex-M系列的芯片将为“物”提供强大的联网能力。ARM展台上展示的三星的3D裸眼显示手机和游戏机还是比较吸引人的。易道的开发了一款加了好多基于TI CC2350zigbee模块开发板，称之为物联网感觉没有新意，不过外观比去年漂亮了不少。华清远见的所谓物联网教学板，是添加了一个RFID模块和zigbee模块，另外添加了一个单总线的温湿度采集器，从这里也可以看出，在大部分人眼中，所谓的物联网不过是 RFID+Zigbee+传感器。其它的展台相对而言就更乏善可陈了。
Atmel的推出的Cortex-M系列芯片，不知道是演讲人讲的不好，还是咋的，好像没有什么特色。恩智浦的讲座除了继续强调其Cortex-M的产品线最全外，还是重点讲到了M4+M0双核芯片，不过和去年一样，还是一个举了一个耳机的例子，实际有意思的案例还是没有。
不过接下来，恩智浦在Cortex-M官方标准功能之外，自己提供一些功能（如下图），比较有意思，进一步体验了，硬件软件化的发展趋势。
（1） SGPIO功能，可以让GPIO非常方便的模拟SPI、I2C、串口等端口操作。
（2） SCT，可以支持状态机的时钟，使用将更灵活，更方便
（3） SPIFI，把SPI接口的Flash直接映射到内存地址区，和Norflash的操作没有什么区别了。
（4） CAN Driver和USB Driver底层库直接封装，用户通过简单的API接口，就可以操作CAN，对USB更简单了，用户可以方便的实现一个U盘，一个HID设备等等。
（5） 此外还提供一些除法库，还有封装成几种模式的电源管理。
听完这些，越来越感觉，硬件越来越像软件了，走的就是JAVA和.NET的路线，封装，封装，再封装。以后用户就是应该只关注逻辑，不关注实现细节，这才能做的更好，更大。所以，你发现没，Microsoft .NET Micro Framework在物联网应用中的角色不也是封装再封装的吗？让用户只关注逻辑，更省时省力的实现自己的项目。
去年写的ARM技术研讨会杂记，有兴趣的朋友可以看一下《研华物联网论坛和ARM技术研讨会随笔》。