华为研发笔试题西安Java-esp8266-hilink:HiLink演示项目

时间:2024-07-07 09:05:28
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文件名称:华为研发笔试题西安Java-esp8266-hilink:HiLink演示项目

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更新时间:2024-07-07 09:05:28

系统开源

华为研发笔试题西安Java 1.HUAWEI HiLink协议介绍 当前智能家居领域,各品牌厂家之间,就像各省的方言一样,不能互联互动,从而形成一个个孤岛,这和给消费者提供更美好生活本质背离。HUAWEI HiLink,就是为各智能终端之间提供的普通话。 对行业,华为开放协议SDK,并建设开发者社区为开发者提供全方位的指导,帮助开发者从开发环境搭建到集成、测试、提供一站式的开发服务。华为通过HUAWEI HiLink互联协议,将和所有智能硬件厂家一起,形成开放、互通、共建的智能家居生态。 2.HILINK 的架构 HUAWEI HiLink开放互联协议架构:连接人、端、云 HUAWEI HiLink协议框架主要部件:HUAWEI HiLink Device:开放的终端SDK、OS和芯片能力 a)集成HUAWEI HiLink SDK,实现终端快速入网、能力开放和设备间互操作 b)可支持WiFi/Zigbee/BT 华为智能家居 App:开放的海量手机入口 a)统一入口、统一体验 b)单设备管理和控制 c)多设备联动和场景设置 HUAWEI HiLink Cloud:开放的云端数据共享


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