软考嵌入式总结归纳.docx

时间:2023-05-14 16:00:14
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文件名称:软考嵌入式总结归纳.docx
文件大小:346KB
文件格式:DOCX
更新时间:2023-05-14 16:00:14
嵌入式 软考中级 软考嵌入式总结归纳1.嵌入式系统的组成:硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层   (1)硬件层:嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O 接口。   嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器   Cache:位于主存和嵌入式微处理器内核之间

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