文件名称：石英行业报告：半导体产业链关键材料
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更新时间：2024-04-14 13:55:31
新材料 有色金属 矿产 贵金属 钢铁
光掩模版工作原理类似于相机的“底片”，是下游行业产品制造过程中 的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知 识产权信息的载体。光掩膜主要由两部分组成:基板和不透光材料。据清 溢光电招股书，基板的采购成本占光掩膜版原材料采购成本的 90%。依 据所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的 金属层和胶层洗去，即得到掩膜版产成品。掩膜版的原材料掩膜版基板 是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和 纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上制作成掩膜版。针对下游半导体 芯片的主要产品有半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电 路代工（