硬件综合设计报告1 时间:2022-08-03 21:58:58 【文件属性】: 文件名称:硬件综合设计报告1 文件大小:1.43MB 文件格式:PDF 更新时间:2022-08-03 21:58:58 设计简介小组分工说明魏才譞:负责分支跳转指令、访存指令、内陷和特权指令扩展以及 SRAM 接口的SOC 封装和上板调试。宁可馨:负责逻辑运算指令、移位指令、数据 立即下载