改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

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文件名称：改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

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更新时间：2023-09-01 13:12:44

改进高频信号传输 SMT焊盘设计 PCB 文章 基础课

本文的分析证明，裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配，增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真，确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。