医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

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文件名称：医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

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更新时间：2023-11-16 01:44:03

医疗电子

在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会(CMET2010)上，美国铟泰科技公司副总裁李宁成博士针对医疗电子产业板级组装中焊料相关的问题进行了详细分析。