CdS/SiO2介孔组装体系的光学性质 (2008年)

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文件名称：CdS/SiO2介孔组装体系的光学性质 (2008年)

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更新时间：2024-06-11 23:10:38

自然科学 论文

溶胶-凝胶法获得多孔SiO2载体，用氮气等温吸附对其结构进行了评估。经浸泡热合成得到复合量不同的CdS/SiO2块体介孔组装体系，并研究了其光学性质。结果表明：随复合量减小，吸收边以及荧光谱中峰位向短波方向移动；退火温度升高后，发光强度增大，450℃以后开始减慢，这归因于缺陷和跃迁几率的竞争。