文件名称：铜.铋电镀涂层的结构和力学性能 (2013年)
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更新时间：2024-05-17 21:43:00
工程技术 论文
采用电镀方法制备铜.铋复合涂层。由于铋在铜中的溶解度极低，因此涂层具有两相混合结构。研究铜在铜.铋复合涂层中的晶体结构和晶格参数，测试涂层的力学性能，并与铜涂层进行了比较。结果表明，电镀参数对涂层的力学性能影响较大。在电流密度为 50 mA/cm2，电镀时间为 20 min时，铜涂层的硬度为 HV50 165，而铜.铋复合涂层的硬度提高到 HV50 250；铜.铋复合涂层的耐磨性也相应提高。