文件名称：晶体硅光伏组件工艺研究 (2012年)
文件大小：452KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-11 04:25:27
工程技术 论文
利用电致发光(EL)检测技术，对晶体硅光伏组件进行隐裂测试，对生产过程中产生的隐裂进行统计分析，对各个环节进行系统对比研究，除电池片本身厚度较薄及面积越来越大的行业发展趋势外，生产中电池片的焊接、层压、搬运、抖动、反转及包装运输等，均存在较多的隐裂隐患。通过隐裂统计分析研究，发现在生产过程中应该避免搬运和抖动，以及减少玻璃自重引起的形变，对减少组件隐裂有至关重要的影响。