文件名称：系统方案设计-《dhtmlx中文使用手册》pdf
文件大小：4.17MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-29 04:22:44
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第三章系统方案设计 工文档，交付工厂加工。同时根据PCB板的设计参数，配合腔体设计人员进行腔 体设计。 第二阶段：PCB板的焊接调试阶段 待PCB板加工完成后，按照各模块上电工作的先后顺序，对各模块电路进行 焊接调试。然后将调试通过的各PCB板安装到腔体中，进行两项测试：①测试腔 体尺寸、固定孔位置、散热衬底和对外接口是否满足设计要求；②在前一步的基 础上，对电路系统上电，检查三大电路模块板是否能独立正常工作，然后将其组 合成读写器系统，测试其性能是否满足设计要求。 第三阶段：系统测试阶段 在实现本论文所要求的读写器系统性能测试之后，结合其他小组完成的适配 器和嵌入式控制系统电路，在腔体中组成嵌入式读写器系统。根据项目的各项功 能和性能指标要求，对嵌入式读写器系统的各相关参数进行测试调整，以实现在 特定工作环境下的系统性能的最优化。