文件名称：引引脚脚分分配配-altium designer 19.1 官方教程
文件大小：2.59MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-30 07:23:58
TMS320f28335
2.1 引引脚脚分分配配 176 引脚 PGF/PTP 薄型四方扁平封装(LQFP)引脚分配显示在图 2-1中。 179 焊球 ZHH 球状引脚栅格阵列 (BGA) 端子分配将显示在图 2-2至图 2-5。 176 焊球 ZJZ 塑料球状引脚栅格阵列 (PBGA) 端子分配将显示在 图 2-6至图 2-9。表 2-3说明了每个引脚的功能。 图图 2-1. F2833x，，F2823x 176 引引脚脚 PGF/PTP 薄薄型型四四方方扁扁平平封封装装 (LQFP)（（顶顶视视图图）） 注注 PTP 封装底部的 PowerPAD 没有连接至芯片的接地 (GND)。 适当的 PowerPAD™ 封装散热 管理需要 PCB（印刷电路板）的相关支持。 需要在 PowerPAD 封装主体正下方的 PCB 表面 上安装内层散热焊盘。 内层散热焊盘的的大小应尽量大以散发要求的热量。 请注意在下方具 有外露散热垫的 PowerPAD 封装必须被焊盘焊接至 PCB。 请参阅《PowerPAD™ 耐热增强型 封装应用报告》（文献编号SLMA002）了解更多关于 PowerPAD 封装使用的信息。 14 简介 版权 © 2007–2012, Texas Instruments Incorporated