【文件属性】：
文件名称：存储要求-概率论与数理统计
文件大小：2.56MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-06-15 18:42:29
模块
6 机械特性
6.1 关于本章
本章主要描述 ME909s-821 LGA 模块机械结构尺寸，包括：
存储要求
潮敏特性
外形尺寸
包装要求
客户 PCB 焊盘设计
散热设计方案
组装工艺
返修工艺
6.2 存储要求
温度 < 40°C，相对湿度 < 90%（RH），真空包装且密封良好的情况下，确保 12 个月
的可焊接性要求。
6.3 潮敏特性
潮湿敏感等级为 3 级。
拆封后，在环境条件为温度 < 30°C 和相对湿度 < 60%（RH）情况下 168 小时内
进行安装；如不满足上述条件需进行烘烤；烘烤参数如表 6-1 所示：
表6-1 烘烤参数表
温度 烘烤环境 烘烤时间 备注
125°C±5°C 湿度 ≤ 60％RH 8 小时 -