旋转状态下温度比对气膜与主流掺混区域的影响 (2006年)

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文件名称：旋转状态下温度比对气膜与主流掺混区域的影响 (2006年)
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更新时间：2021-05-18 22:28:51
自然科学 论文 为了研究在旋转状态下温度比对气膜与主流掺混区域的影响，采用了数值模拟的方法对此进行了分析。结果表明：与静止状态相比，气膜出流在旋转状态下会发生偏转。当温度比固定，随着转速的增加，吸力面上气膜覆盖区域向高旋转半径方向偏转；但在压力面上，覆盖区域向低旋转半径方向偏转。在旋转速度固定时，随着冷却气膜和燃气温度比的增加，气膜覆盖区域向高旋转半径方向偏转。旋转同时会降低气膜冷却效率，而温度比对此的影响却很小。