封装标识信息-路面裂缝影像几何特征提取算法

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文件名称：封装标识信息-路面裂缝影像几何特征提取算法
文件大小：8.38MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-06-04 00:01:31
PICF1946 33.0 封装信息 33.1 封装标识信息 * 标准 PIC® 器件标识由 Microchip 元器件编号、年份代码、星期代码和追踪代码组成。若 PIC 器件标识超 出上述内容， 需支付一定的附加费用。请向当地的 Microchip 销售办事处了解确认。对于 QTP 器件，任何 特殊标记的费用都已包含在 QTP 价格中。 图注： XX...X 客户指定信息 Y 年份代码 （日历年的 后一位数字） YY 年份代码 （日历年的 后两位数字） WW 星期代码 （一月一日的星期代码为“01”） NNN 以字母数字排序的追踪代码 雾锡 （Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志 * 表示无铅封装。 JEDEC 无铅标志 （ ） 标示于此种封装的外包装上。 注： Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制 表示客户信息的字符数。 3e 3e 64 引脚 TQFP（10x10x1mm） XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX YYWWNNN 示例 PIC16F1946 -I/PT 0610017 64 引脚 QFN（9x9x1mm） XXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXX YYWWNNN 示例 PIC16F1947 -I/PT 0610017 2012 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41414C_CN 第 429 页