文件名称：浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响 (2014年)
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更新时间：2024-05-13 09:18:07
工程技术 论文
采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层，然后在450~550 ℃温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明，Ni中间层可以有效地消除Al?Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al3Ni和Al3Ni2两相组成，而在Ni/Cu界面处则是Ni?Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500 ℃制