电流对Al/Cd偶液-液界面及凝固组织的影响 (2013年)

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文件名称：电流对Al/Cd偶液-液界面及凝固组织的影响 (2013年)
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更新时间：2021-06-14 09:27:01
工程技术 论文 以Al/Cd液/液偶为研究对象,研究了在700℃下电流对Al/Cd液/液偶界面熔合及凝固组织的影响。研究结果表明,未施加电流时凝固后界面附近铝基体中有颗粒状镉析出,镉基体中有颗粒状铝析出。随着保温时间的延长,界面附近铝基体和镉基体上析出颗粒状组织的量增加,颗粒尺寸增大。施加电流促进了Al/Cd液/液界面区域的熔合,凝固后界面附近铝基体中析出颗粒状镉的尺寸和镉基体中析出颗粒状铝的尺寸与未施加电流相比较都有明显的增加。并且这些颗粒状组织的尺寸随着电流的增加而增大。