文件名称：SMT总流程图-SMT详细流程图
文件大小：1.11MB
文件格式：PPT
更新时间：2024-05-12 15:18:44
SMT流程图
SMT总流程图 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y 交修理维修 后焊(红胶工艺先进行波