文件名称：PRODUCT:海思硬件板
文件大小：58.86MB
文件格式：ZIP
更新时间：2024-06-09 15:37:02
usb3 hisilicon openhisilicon
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PRODUCT-master
----hi3559v200-som-en.md(5KB)
----HV-LVDS-USB3.0-boardV2.pdf(491KB)
----HI3516DV300_SOM datasheet _E.pdf(9.72MB)
----HI3519AV100 core board.pdf(2.17MB)
----HI3559V200_SOM datasheet_C.pdf(9.34MB)
----HI3559V200_SOM datasheet _E.pdf(9.49MB)
----HI3516DV300_SOM datasheet_C.pdf(10.27MB)
----HI3519V101 encoding module.pdf(1.45MB)
----README.md(257B)
----HI3516D_HI3516A encoding module.pdf(852KB)
----hi3516dv300-som-en.md(5KB)
----HV-LVDS-USB3.0 board.pdf(708KB)
----HI3516AV300_SOM datasheet _E.pdf(11.3MB)
----HI3559AV100 core board.pdf(1.92MB)
----HI3559AV100 development board .pdf(1.81MB)
----hi3559v200-som-zh.md(5KB)
----HI3519AV100 development board.pdf(795KB)
----HI3516AV300_SOM datasheet_C.pdf(11.47MB)
----HI3519V101 SOM PCBA Specification.pdf(2.09MB)
----hi3516dv300-som-zh.md(4KB)