真空电阻凸焊温度场有限元分析 (2009年)

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文件名称：真空电阻凸焊温度场有限元分析 (2009年)
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更新时间：2021-06-13 03:25:27
工程技术 论文 凸焊过程中凸焊筋的温度分布直接影响凸焊筋的压溃过程,从而影响最终的焊接质量。基于 ANSYS 有限元分析软件,建立了用于真空电阻凸焊瞬态热过程分析的电热耦合有限元模型,分析了真空电阻凸焊的热电耦合过程,得到了焊接过程的热历程以及焊件各部位的温度分布,分析中考虑了随温度变化的材料特性参数、相变问题等。在此基础上分析了不同凸焊筋距离的双凸焊筋结构的温度场分布,得出凸焊筋距离对温度场分布的影响,为 MEMS元件凸焊封装外壳的优化设计提供理论依据。