文件名称：纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究 (2010年)
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更新时间：2024-06-09 00:03:09
自然科学 论文
纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关，而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关?纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞，并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷。本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构，发现在两种不同条件下压制成型的纳米Cu固体内部的晶粒界面均存在着单空位及空位团等缺陷。空位团的大小随着压制压力的增加而略有减小。通过退火实验发现纳米Cu固体的界面缺陷具有较好的热稳定性。即使在900℃高温下退火也只能使部分缺陷得到恢复，但是低压力下压制的样品中的缺陷恢复需要更高的温度。