小晶片背后的大能量-综合文档

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文件名称：小晶片背后的大能量-综合文档

文件大小：293KB

文件格式：RAR

更新时间：2024-06-14 01:54:56

晶片 能量

小晶片背后的大能量\虽然从外表看只是个小圆片,但作为目前全球最先进的第三代半导体材料,碳化硅晶片具有其他材料不具备的诸多优点,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底。除电动.

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