文件名称：半固态材料触变成形通用本构方程及其优化* (2007年)
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更新时间：2024-05-11 20:17:11
工程技术 论文
采用半固态成形机理分析和试验研究相结合的方法，建立半固态触变成形的粘塑性本构方程，并提出本构方程的优化新方法。通过半固态Al-4Cu-Mg合金的等温压缩试验研究，分析试验数据，得到本构方程中的4个待定系数，并以此作为优化设计的初试值。结合本构方程的形式，对其进行特性分析和优化。将含优化变量的本构方程作为子程序引入到有限元数值模拟中，可以得到对照热模拟试验结果的若干工艺条件下半固态Al-4Cu-Mg合金的应力应变曲线。通过比较有限元数值模拟结果和热模拟试验结果可知，利用提出的本构方程优化新方法，不仅可以剔除