文件名称：微量 Sn 和 In 对 Al3.5%Cu 合金时效行为及微观组织演变的影响 (2012年)
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更新时间：2024-06-04 00:40:05
工程技术 论文
通过显微硬度测试和透射电镜观察，研究微量 Sn 和 In 对 Al3.5%Cu(质量分数)合金的时效特性及微观组织演变的影响。结果表明：在 Al3.5%Cu 合金中添加少量 Sn 能加速合金的时效进程并增强合金的时效硬化和强化效果，且复合添加0.15%In 和0.15%Sn(质量分数)时合金的时效强化效果优于添加0.3%Sn 合金的；微量Sn、In 的添加能明显促进Al3.5%Cu 合金中θ′相的析出，并使之细小呈弥散分布；时效早期，Sn′粒子和Sn/In′粒子先于θ′相析出，并可作为θ′相非均匀形核位置