新型插层聚合物研制与性能评价 (2014年)

时间:2024-05-31 19:48:12
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文件名称:新型插层聚合物研制与性能评价 (2014年)

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更新时间:2024-05-31 19:48:12

自然科学 论文

以改性无机黏土矿物和丙烯酰胺单体为原料,通过插层聚合研制一种新型插层聚合物,得到最佳合成工艺条件:引发温度为l0℃,改性无机黏土矿物质量分数小于10.7%,引发体系浓度为2.5×10-4mol/L,链增长剂质量分数为4%~5%,增溶剂质量浓度为0.05~0.15g/L.利用红外光谱、X线衍射、透射电镜对其结构进行表征,并评价所研制的插层聚合物性能.结果表明:插层聚合物具有良好的溶解性、增黏性、热稳定性、抗盐性、黏弹性和流动性,与其他聚合物体系相比预计成本降低10%,表明该聚合物具有良好应用前景.


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