IC封装测试流程

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文件名称：IC封装测试流程

文件大小：2.03MB

文件格式：PDF

更新时间：2016-04-15 20:21:17

半导体芯片 封装 测试 流程

第1章前言成本增加主要是金线和环氧树脂芯片粘合，因此只需要增加少量成本就能将单位封装体积上的功能及应用成倍提升，不光如此，它还带来后序工序的成本降低。叠层芯片技