液晶聚合物小直径光缆挤塑工艺研究 (2008年)

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文件名称：液晶聚合物小直径光缆挤塑工艺研究 (2008年)
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更新时间：2021-04-28 17:09:53
工程技术 论文 基于液晶聚合物挤塑法,提出一种研制小直径光缆的技术途径。描述了液晶聚合物的基本特性,说明了液晶聚合物是小直径光缆的理想挤塑材料。研究了小直径光缆的挤塑工艺参数并根据液晶聚合物的材料特性给出了挤塑工艺流程。采用挤塑方式研制出外径为0. 45 mm的液晶聚合物小直径光缆,分析了该光缆的基本性能。试验结果表明:挤塑工艺对光纤几乎不产生附加损耗,在- 60℃～+ 80℃的温度范围内,光缆的附加损耗几乎为零。