文件名称：I/O控制柜结构-mdk 5.4入门指南（中文）
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更新时间：2024-06-22 12:55:04
第一本和利时DCS系统全套资料
3.3 I/O控制柜结构 I/O控制站由机柜外壳和安装在机柜内的组件两个部分组成，如图 2.3-6所示。机柜组件包括： ÿ 风扇组件，为现场控制柜内设备散热降温； ÿ 控制机笼，用于安装固定主控单元，直流电源，并且为通讯及电源提供外接接口； ÿ I/O组件，提供信号接口，完成信号的输入输出转换。在机柜的正反面可各安装三列导轨，最多有 66 个安装位，正面和背面各 33个安装位（终端匹配器占用两个安装位，DP重复器占用一安装位，如有 热电偶补偿模块也需占用一安装位）。