Bi2223/Ag带材超导接头的研究 (2004年)

时间:2024-05-29 09:48:01
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文件名称:Bi2223/Ag带材超导接头的研究 (2004年)

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更新时间:2024-05-29 09:48:01

自然科学 论文

采用化学法去除Bi2223/Ag带材末端的银皮,用Bi2223超导粉连接去银皮的带材,制成超导接头。然后把样品放入管式炉中进行热处理。用四引线法对接头样品进行临界电流测试:原始带材的临界电流Ic为40A,热处理后带材Ic为28A,接头处Ic为25A,这些表明已研制出超导接头。通过扫描电镜分析了接头处的断面结构,观察到接头微观结构与带材本身的微观结构有所不同,接头处的临界电流下降。对超导接头的应力、应变的力学性能测试表明,接头处力学性能要比母带材有所下降,延展性比较差。


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