固相扩散Cu/Al界面研究 (2006年)

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文件名称：固相扩散Cu/Al界面研究 (2006年)
文件大小：3.54MB
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更新时间：2021-05-08 12:34:55
自然科学 论文 利用“铆钉法”制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术，研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素。研究表明。界面迁移过程受原子的扩散控制；温度是影响界面迁移的主要因素，保温时间是次要因素；试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大。