文件名称:背金工艺:背面淀积金属的工艺
文件大小:4.32MB
文件格式:DOCX
更新时间:2024-07-15 08:13:17
背金工艺简介
背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛(TI)、镍(NI)、银(AG)三种,蒸镀的顺序分别是钛层(1KA)、镍层(2KA)、银层(10KA)。 TI和Sl能很好的结合,但是电阻较高,Ti层厚度最薄。Ni作为中间黏合层,不能太薄,最外一层镀AG层保护Ni层。
文件名称:背金工艺:背面淀积金属的工艺
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更新时间:2024-07-15 08:13:17
背金工艺简介
背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛(TI)、镍(NI)、银(AG)三种,蒸镀的顺序分别是钛层(1KA)、镍层(2KA)、银层(10KA)。 TI和Sl能很好的结合,但是电阻较高,Ti层厚度最薄。Ni作为中间黏合层,不能太薄,最外一层镀AG层保护Ni层。