LED芯片使用过程中经常遇到的问题分析.docx

【文件属性】：

文件名称：LED芯片使用过程中经常遇到的问题分析.docx

文件大小：21KB

文件格式：DOCX

更新时间：2022-09-25 09:18:50

LabVIEW

封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降