文件名称：基于红外焦平面读出电路应用的多层stack电容设计及SPICE模型研究 (2014年)
文件大小：869KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-11 09:36:39
工程技术 论文
基于0.5 μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠（stack）电容结构，测试结果表明，相比单一形式电容，stack电容的单位面积值增大两倍以上，因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外，本文还为设计的多层stack电容建立了一套描述其电学特性的SPICE模型，模型均方根误差在2%以内，因此可以准确描述stack电容的电学特性，满足了红外焦平面读出电路的仿真设计要求。