文件名称:多层板工艺讲座
文件大小:80KB
文件格式:PPT
更新时间:2022-05-16 04:22:25
PCB 制板
PCB制板是在一定温度和压力下用B—阶粘接片(半固化片)把有内层线路的内层板按一定 顺序进行叠加粘结成一个整体的过程。
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PCB 制板
PCB制板是在一定温度和压力下用B—阶粘接片(半固化片)把有内层线路的内层板按一定 顺序进行叠加粘结成一个整体的过程。