文件名称：热敏P / G TSV规划以减少3D IC中的IR压降
文件大小：1.42MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-05-20 03:05:29
Thermal; Power/Ground network; IR drop;
由于存在漏热相关性，由于导线电阻增加和漏电流增加，因此3D设计中片上温度的升高对IR下降有严重影响。 因此，有必要在3D设计中考虑具有热效应的电源/接地网络设计。 尽管Power / Ground（PIG）TSV可以通过垂直连接不同层上的片上P / G网络来缓解IR下降问题，但大多数先前的工作都限制了统一的P / G网格，因此P / G TSV规划的潜力尚未完全探索。 在本文中，我们提出了一种有效的热感知PIG TSV规划算法，该算法基于考虑了温度相关泄漏电流的敏感度模型。 通过允许短线将P / G TSV连接到P / G网格，探索了非均匀的P / G网格拓扑以优化PIG网络。 理论分析和实验结果均表明了该方法的有效性。 结果表明，忽略对功率传输的热影响可以低估IR下降约11％。 为了缓解严重的IR下降问题，与未考虑热影响的情况相比，所需的P / G TSV要多出51.8％。 结果还表明，基于敏感度模型的P / G TSV规划可以将最大IR下降减少42.3％，并将受侵犯的节点数减少82.4％。